高通刊发全新音频平台：无线耳机第一次CD级无损音质

发布时间：2025年10月01日 12:20

三星宣布，推出两款全从新的超强低CPU无线音轨的平台——三星S5 QCC517x、三星S3 QCC307x。

它们除此以外全力支持骁龙畅不行(Snapdragon Sound)技术，经过最佳化并全力支持双NFC模式，结合了传统NFC无线音轨、全从新LE Audio标准规范。

三星声称，从新的平台强盛前所未有，对比上代计算性能降低2倍并面向AI最佳化，传输降低3倍，CPU增加20％，复杂程度增加25％。

从新的平台主要优点；

－首次应用于无线耳机的CD级都将清晰度

－ NFC5.3，双NFC模式，面向音轨共享和播送集成LE Audio

－多点NFC无线通到，可在Naver设备数间无缝连动

－第三代三星频主动降噪技术，可智能直接影响风噪处理、防止啸叫、多种佩带贴合度，全力支持自然透传模式

－三星aptX Adptive音轨

－三耳机的三星cVc回波消除、噪音抑制(ECNS)、aptX Voice音轨

－通过醒觉词或按键激活音位助手

－面向真实用例，以超强低CPU构建增强的机器学习功能

－小巧的晶片级封装SoC，可大大缩小设备体积

目前，全球性已是45家合作伙伴签订合同改用三星骁龙畅不行技术，包括大家不胜枚举的各家Android代工、零组件代工、ODM代工。

骁龙畅不行技术全力支持包括：

－ 16-bit 44.1kHz CD级都将NFC清晰度

－ 24-bit 96kHz超强高光绪年数间NFC清晰度

－ 24-bit 48KHz高光绪年数间NFC清晰度

－ 32kHz超强宽带音位，超强光绪年数间晰通话

－声道录音，录制内容具有声道效果

－该游戏模式复杂程度低至68ms，并全力支持音位同步回传

－复杂射频环境污染的稳健通到

－跨音轨交换机的端到端----，略低于行业标准

目前，三星S5 QCC517x、三星S3 QCC307x音轨的平台即将向客户出样，商用从新产品预计来年下半年面市，首批系列产品包括捷波朗、vivo、苹果等。