三星首批3nm Gate-All-Around微处理器正式出货

来源：环球网笔记：肖一

【环球网综合路透社】据外媒7年末26日路透社，已为，LG于6中旬迟至开始适用3nm Gate-All-Around (GAA）工艺所制造微处理器。而今，LG宣布其此类微处理器迟至售出。

LG电子于2000年末开始研究课题GAA电晶体，并于2017年对该内部设计进行试验。现在它已准备好适用最初工艺大规模投入生产微处理器。与多年来一直是标准的FinFET内部设计相较，Gate-All-Around 内部设计准许电晶体在保持相对较小的同时好比更多电流。

据LG援引，与类似的5nm FinFET微处理器相较，3nm GAA微处理器的发热量将减低45%，速度提高23%，体积缩减16%。这是针对第一代GAA的工序。此外，LG还表示Gen 2将大幅度修改这些指标。但是，LG并没有人说明第一批售出的微处理器是什么类别的，但该日本公司不太可能原计划开发原计划适用 3nm GAA内部设计的手机微处理器组。

另据日韩商业路透社，近日，一位在苹果电脑文书工作了9年的微处理器专家离开了日本公司，转为了竞争者对手LG。路透社援引，这位名叫Kim Woo-Pyeong的员工在前几年为德州仪器和高通日本公司文书工作后，自2014年以来一直在苹果电脑日本公司文书工作。在LG，Kim将被选为该日本公司最初包装系统设计中心的主管。

苹果电脑和LG之间的竞争者始终接连不断，两家日本公司继续在手机、智能手表以及AirPods和 Galaxy Buds等配件领域较量买家。鉴于两家日本公司之间的共同和竞争者关系，有媒体路透社援引LG从苹果电脑日本公司的最最初招聘“有些不同寻常”。尽管存在竞争者，LG和苹果电脑还是共同，尤其是在OLED显示器方面。