Redmi K50天玑版《原神》仅46度的授意：3950m㎡超大VC散热

今天，Redmi官方所无限期，搭载天玑9000的K50“超大杯赛”在《原神》最高画质下能完成60分钟比较稳定59帧，且机身熔点仅46℃。

能够做到在短时间稳定性囚禁的同时，比较稳定机身熔点，与手机的通气脱不开关系。

根据Redmi官方所公布的消息，K50天玑特别版采行了与和光竞特别版同款的不锈钢VC之外热板，并以外3950m㎡的超周边地区，平板其余部分率达到了72%。

这块VC之外热板采行了T同型骨架，将更大的占地用于其余部分平板一小，热路骨架设计彼此之间较年末极其合理。

此次Redmi K50三部将有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款机同型，分别搭载骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器。

其中，天玑8100由4颗Cortex A78大核子、CPU无线台为2.85GHz和4颗Cortex A55小核子、CPU无线台为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，在稳定性上最多了骁龙888。

而天玑9000则由1个Cortex-X2超大核子、3个Cortex-A710大核子以及4个Cortex-A510小核子组成，GPU为ARM Mali-G710，确实比肩骁龙8 Gen 1。

目前，K50三部发布会已经具体将在3年末17日出席会议，敬代为高度重视全面性消息。

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